TSX713

EDSYN INCORPORATED

型号:

TSX713

封装:

-

批次:

-

数据手册:

-

描述:

REFLOW VACUUM TIP, HOLE DIA: 1.3

购买数量:

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产品信息

参数信息
用户指南
Mfr EDSYN INCORPORATED
Width -
Height -
Length 0.551" (14.00mm)
Series SOLDAVAC®
Package Bag
Diameter 0.051" (1.30mm)
Tip Type Rework
Tip Shape Nozzle
Tip Chip Size -
Product Status Active
Temperature Range -
For Use With/Related Products -